فرآيند كاهش مصرف الكترودهاي گرافيتي مورد استفاده در صنايع كه بر اساس روش آغشته سازي اين الكترودها قرار گرفته و در زمينه شيمي و مكانيك ميباشد. پوشش سطحي الكترودها معايبي نظير: خراش سطحي بعلت شرايط صنعتي و حمل و نقل، ناپايداري در دماهاي بالاتر از 1000 درجه سانتيگراد و از بين رفتن كلمپ انتقال جريان به الكترود دارند. بنابراين نياز حركت به سمت آغشته سازي الكترودها با محلولهاي حاوي نانو و ميكروذرات سيليس، اكسيدها و نمك هاي فلزي احساس مي شود. در صورت دابت كردن اين مواد داخل ساختار گرافيت، نه تنها از اكسيد شدن الكترود جلوگيري ميشود، بلكه ساختار گرافيت و در نتيجه خواص مكانيكي آن بهبود مي يابد كه كاهش مصرف و شكست الكترود را به دنبال خواهد داشت. همچنين، اين روش نسبت به روشهاي زمان بر و چند مرحله اي اجراي پوشش دهي سطحي، از سرعت بالاتري برخوردار است كه يكي ديگر از مزاياي اصلي استفاده از اين روش نيز مي باشد. در واقع، بسياري از كارخانه ها بعلت بالا بودن هزينه نيروي انساني مورد نياز براي فرآيند پوشش دهي سطحي قديمي و ساير معايب فوق ترجيح مي دهند بجاي پوشش دهي الكترود، مصرف الكترود بالايي داشته باشند.