روش هاي پوشش دادن الكترولس و الكتروپليتينگ كه به منظور محافظت از سطوح مواد و يا در موارد زينتي به طور گسترده به كار گرفته مي شوند، يكي از بزرگترين منابع آلوده كننده محيط زيست به شمار مي روند. روش جديد پاشش شيميايي ديناميكي مكملي بر اين روش ها مي باشد و معايب روش هاي فوق الذكر را تصحيح مي نمايد. اين روش به دليل مكانيزم آن، پوشش دهي شيميايي -ديناميكي ناميده شده است - در اين روش، محلول آبي سولفات نيكل به عنوان نمك فلزي كه قرار است به عنوان پوشش به كار رود در يك ظرف، و بوروهيدريد پتاسيم به عنوان عامل احياكنده نمك فلز كه موجب آزاد شدن يون هاي فلزي مي شود، در ظرف ديگري ريخته مي شود. سپس محلول ها توسط اسپري دو نازله و با فشار هوا، روي سطح مورد نظر پاشيده مي شوند. به اين ترتيب فيلم نازكي روي سطح مورد نظر شكل مي گيرد كه از لحاظ ترموديناميكي ناپايدار است و بعد از انجام شدن واكنش هاي اكسيداسيون و احياء در عرض كسري از ثانيه پوشش ايجاد مي شود. به دليل همين سادگي و سرعت ايجاد پوشش، اين روش رقيب و جايگزين مناسبي براي روش هاي الكترولس و الكتروپليتينگ مي باشد.

پوشش دهي فلزات و پليمرها با كامپوزيت زمينه مس و نانو ذرات PTFE به كمك روش پاشش شيميايي - ديناميكي پوشش مسي د اراي خواص خوردگي مطلوبي است ولي اين رفتار در مقياس صنعتي در حد مطلوب نيست، همچنين به دليل سياه شدن پوشش مسي در اتمسفر نمي توان از اين پوشش به طور خالص استفاده كرد، از طرفي با توجه به خواص خوب ضد سايشي و مقاومت بالا در برابر خوردگي و اشتعال پذيري و تشعشع ذرات PTFE در صدد آمديم تا با تهيه پوشش كامپوزيتي Cu-PTFE اين مشكلات را رفع كنيم. براي ايجاد اين پوشش از روش جديد پاشش شيميايي ديناميكي استفاده شد. در اين روش، تركيب محلول آبي سولفات مس با غلظت 20 گرم بر ليتر و ذرات PTFE و(100 نانومتر) باغلظت 10 گرم بر ليتر به عنوان عامل اكسيد شونده در يك ظزف، و بوروهيدريد پتاسيم با غلظت 35 گرم بر ليتر به عنوان عامل احيا كننده در ظرف ديگري ريخته شد، سپس محلول هاه توسط اسپري دونازله و با فشار هوا، روي سطح مورد نظر پاشيده شدند. به اين ترتيب فيلم نازك ناپايداري روي سطح مورد نظر شكل مي گيرد و بعد از انجام شدن واكنش هاي اكسيداسيون و احياء در عرض كسري از ثانيه و در دما و اتمسفر محيط پوشش ايجاد و ذرات PTFE به طور كاملا يكنواخت در آن توزيع مي شوند.