فرآيند نازك كاري در ساخت ادوات نيمه هادي و قطعات اپتوالكترونيكي داراي اهميت ويژه اي است. كيفيت اين فرآيند در ايجاد اتصالات اهمي داراي نقش بسزايي است. ايجاد اتصالات اهمي مناسب در حقيقت مشخصات الكتريكي قطعه و طول عمر آن را بهبود مي بخشد. براي انجام فرآيند نازك كاري از مواد مختلفي بعنوان سمباده و بصور ت محلول استفاده مي شود. يكي از متداول ترين مواد مورد استفاده در اين فرآيند مادهSiC است. بدليل مشكلات موجود ناشي از استفاده اين ماده در فرآريند نازك كاري ويفر نيمه هادي گاليم آرسنايد، بنظر مي رسد بايد از ماده جايگزين ديگري استفاده نمود. بررسي هاي بعمل آمده بر روي مواد مختلف نشان مي دهد كه ماده آلماندين Fe3Al2(sio4)3 بصورت محلول و با غلظت مناسب مي تواند جايگزين مناسبي براي ماده SiC در فرآيند نازك كاري ويفر گاليم آرسنايد باشد. همچنين ماده مذكور از نظر ايمني كاربر و بهداشت محيطي داراي خصوصيات برتري نسبت به تركيبات حاوي سيليس آزاد است.